Siliciumwafers

Langs welk kristalvlak breekt (splijt) monokristallijn silicium het gemakkelijkst?

  1. A{100}-vlak
  2. B{111}-vlak
  3. C{110}-vlak
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. {111}-vlak

Silicium splijt het gemakkelijkst langs {111}-vlakken, omdat de energie om bindingen van de atomen in het {111}-vlak te verbreken het kleinst is. Bij een (100)-wafer ontstaan gemakkelijk rechte breuklijnen die elkaar haaks snijden langs de {110}-vlakken loodrecht op het oppervlak, en uit de richting van de breuk kan de kristaloriëntatie van de wafer worden afgeleid. Deze eigenschap wordt ook benut bij het breken van een chip om een doorsnede waar te nemen en bij scribing, het met de hand breken van een wafer.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke methode wordt het meest gebruikt voor de productie van monokristallijn silicium voor LSI's?
  2. Welke waferdiameter is momenteel de gangbare in de massaproductielijnen voor de meest geavanceerde logica en geheugens?
  3. Welke eigenschap van met de FZ-methode (floating-zone-methode) vervaardigd monokristallijn silicium is juist?
  4. Wat is de belangrijkste functie van de notch (kleine uitsparing) aan de rand van een siliciumwafer?
  5. Welke beschrijving van gettering is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp