Plaquettes de silicium

Quelle est la méthode la plus utilisée pour fabriquer le silicium monocristallin destiné aux LSI ?

  1. AMéthode de Czochralski (méthode CZ)
  2. BProcédé sol-gel
  3. CRaffinage électrolytique
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Réponse : A. Méthode de Czochralski (méthode CZ)

Dans la méthode CZ, un germe est plongé dans du silicium fondu à plus d'environ 1420 ℃ dans un creuset en quartz, puis tiré lentement en rotation à une vitesse de quelques cm par heure, pour obtenir un lingot monocristallin d'environ 300 mm de diamètre, 2 m de long et plusieurs centaines de kg. Elle se prête aux grands diamètres et à la production de masse, et la majeure partie des wafers pour LSI est fabriquée ainsi. Elle a été imaginée en 1916 par le Polonais Czochralski comme méthode de croissance de cristaux métalliques.

Tirage d'un monocristal par la méthode de Czochralski (CZ) Tiré vers le haut en rotation Germe cristallin Monocristal Silicium fondu Creuset en quartz Élément chauffant
Tirage d'un monocristal par la méthode de Czochralski (CZ) · Voir dans les schémas
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