Quel est aujourd'hui le diamètre de wafer dominant sur les lignes de production de masse de logique et de mémoire de pointe ?

Réponse : C. 300 mm

Les lignes de production de pointe utilisent principalement des wafers de 300 mm de diamètre ; leur surface étant environ 2.25 fois celle d'un wafer de 200 mm, le nombre de puces par wafer fait plus que doubler, ce qui aurait réduit le coût par puce d'environ 30 %. Le passage au 300 mm s'est généralisé au début des années 2000, avec l'automatisation du transport. Les wafers de 200 mm ou moins restent largement utilisés pour les produits pour lesquels des équipements amortis suffisent : semi-conducteurs de puissance, analogique, capteurs, MEMS, etc.