Français
Menu

Plaquettes de silicium

Quel équipement est généralement utilisé pour découper un lingot de silicium en de nombreux wafers à la fois ?

  1. ALame de découpe (dicing blade)
  2. BScie multifil
  3. CÉquipement de CMP
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Scie multifil

La scie multifil tend en parallèle plusieurs centaines de fils fins d'environ 0.1 mm de diamètre défilant à grande vitesse, et découpe le lingot en plusieurs centaines de wafers à la fois au moyen d'une suspension abrasive ou de fils diamantés. La saignée, de l'ordre de 0.1 mm, est faible, ce qui limite la perte de matière. La découpe d'un lingot prend plusieurs heures. La lame de découpe sert à séparer en puces un wafer terminé.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Plaquettes de silicium

  1. Quel est l'objectif principal du chanfreinage (biseautage) de la périphérie du wafer ?
  2. Quel dopant est typiquement ajouté au bain fondu pour obtenir du silicium de type p par la méthode CZ ?
  3. Lors du tirage CZ d'un cristal dopé, la concentration de dopant tend à augmenter vers le bas du cristal (seconde moitié du tirage). Quelle en est la raison ?
  4. Quelle description du wafer de 450 mm, développé comme successeur du 300 mm, est appropriée ?
  5. Quel est l'objectif de l'exploitation des microdéfauts (BMD) formés par précipitation de l'oxygène à l'intérieur d'un wafer CZ ?

Comparatifs sur ce thème