Siliziumwafer

Welche Anlage wird üblicherweise verwendet, um einen Silizium-Ingot auf einmal in viele Wafer zu zerschneiden?

  1. ADicing-Klinge
  2. BMehrdrahtsäge
  3. CCMP-Anlage
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Antwort: B. Mehrdrahtsäge

Eine Mehrdrahtsäge spannt einige hundert dünne Drähte mit etwa 0.1 mm Durchmesser parallel auf, lässt sie mit hoher Geschwindigkeit laufen und zerschneidet den Ingot mit schleifkornhaltiger Flüssigkeit oder diamantbesetzten Drähten auf einmal in einige hundert Wafer. Der Schnittverlust (Kerf) liegt im Bereich 0.1 mm und ist klein, sodass wenig Material verschwendet wird. Für einen Ingot dauert das Schneiden einige Stunden. Die Dicing-Klinge dient dazu, fertige Wafer in Chips zu trennen.

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