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Plaquettes de silicium

Quel est l'objectif principal du chanfreinage (biseautage) de la périphérie du wafer ?

  1. AÉviter les écaillages (chipping) et la casse pendant le transport et le procédé, et limiter aussi les surépaisseurs de couches en périphérie
  2. BAlléger le wafer
  3. CChanger la couleur du wafer
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Réponse : A. Éviter les écaillages (chipping) et la casse pendant le transport et le procédé, et limiter aussi les surépaisseurs de couches en périphérie

Si l'arête du wafer reste vive, elle s'écaille facilement au contact pendant le transport ; les éclats deviennent des particules et des amorces de rupture. Le chanfreinage arrondi de la périphérie (biseautage) évite écaillage et casse, et limite aussi la surépaisseur (couronne) de la résine ou de la couche épitaxiée en périphérie. La périphérie n'est pas utilisée pour les puces, mais elle est une source fréquente de décollement de couches et de particules ; le nettoyage du biseau et l'élimination des couches qui s'y trouvent sont donc également importants.

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