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Test et inspection

Dans un prober, quel est l'objectif de pouvoir réguler à chaud ou à froid la température du support du wafer (chuck) ?

  1. ASécher le wafer
  2. BVérifier dès le stade du wafer que les puces respectent la spécification sur la plage réelle de températures d'utilisation
  3. CColler les puces
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Réponse : B. Vérifier dès le stade du wafer que les puces respectent la spécification sur la plage réelle de températures d'utilisation

Les caractéristiques des puces varient avec la température : les fuites augmentent à chaud et les temps changent à froid. En réalisant le test sur wafer avec un chuck régulé dans une plage d'environ −40 à 150 ℃, les défauts dépendant de la température sont détectés avant la mise en boîtier, ce qui réduit le gaspillage de coûts d'assemblage. À froid, l'environnement du wafer est rempli d'air sec pour éviter la condensation.

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