Test und Prüfung

An welche Stelle des Chips setzen beim Wafertest die Nadeln der Probe Card auf?

  1. AAuf das Gate eines Transistors
  2. BAuf die Elektrodenpads des Chips
  3. CNur auf die Mitte der Waferrückseite
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: B. Auf die Elektrodenpads des Chips

Beim Wafertest werden viele Nadeln der Probe Card auf die Elektrodenpads gesetzt, die z. B. am Rand der einzelnen Chips angeordnet sind, und die Antwort wird gemessen, während der Tester Versorgung und Signale zuführt. Pads sind Elektroden, die auch für späteres Wire Bonding und Bump-Verbindungen dienen, und haben Abmessungen von einigen zehn µm im Quadrat. Damit Nadelabdrücke die Verbindung nicht behindern, werden auch Größe und Lage der Abdrücke geprüft. Transistoren liegen unter den Verdrahtungslagen und sind nicht direkt kontaktierbar.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Test und Prüfung

  1. Was ist beim Test von Logikschaltungen die grundlegende Methode, um zu beurteilen, ob ein Chip in Ordnung ist?
  2. Wie heißt beim Test das Paar aus der Folge von 0- und 1-Signalen, die nacheinander an die Chipeingänge angelegt werden, und den zugehörigen Erwartungswerten?
  3. Wie heißen die speziellen Strukturen, die zwischen den Chips auf dem Wafer (Scribe Lines) u. Ä. angeordnet sind und mit denen Eigenschaften von Transistoren, Widerständen usw. gemessen werden, um den Prozess zu bewerten?
  4. Wie heißt die Prüfung an Wafern nach dem Front-End-Prozess, bei der Einsatzspannung, Schichtwiderstand u. Ä. von TEGs gemessen werden, um zu bestätigen, dass der Prozess spezifikationsgerecht verlaufen ist?
  5. Welches Bauteil in einer Testvorrichtung zwischen Tester und IC verwendet federnde dünne Pins, um sicher mit den Anschlüssen Kontakt zu machen?