Test et inspection

Quel composant d'un outillage de test reliant le testeur à l'IC utilise de fines aiguilles télescopiques à ressort pour assurer un contact fiable avec les broches ?

  1. AFil de bonding
  2. BBille de soudure
  3. CPogo pin (sonde à ressort)
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Pogo pin (sonde à ressort)

Le pogo pin est une fine aiguille de contact contenant un ressort dans un tube ; pressée contre une broche d'IC ou une électrode de carte, elle assure un contact fiable avec une force adaptée et absorbe les variations de hauteur des broches. Elle est utilisée en grand nombre dans les supports de test, la liaison entre tête de test et load board, etc. Après plusieurs centaines de milliers de contacts, la pointe s'use et s'encrasse ; elle est donc nettoyée et remplacée périodiquement. Les fils et les billes de soudure font partie du produit.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Test et inspection

  1. Comment appelle-t-on la carte imprimée, montée sur la tête de test du testeur, qui porte le support de l'IC et les composants périphériques et achemine les signaux jusqu'à l'IC pour chaque produit ?
  2. Quel est le principal avantage des cartes à pointes de type vertical, dont les pointes sont disposées perpendiculairement aux plots ?
  3. Au fil du test sur wafer, des débris d'aluminium des plots, etc. adhèrent à l'extrémité des pointes. Quel traitement est alors effectué périodiquement ?
  4. Dans un prober, quel est l'objectif de pouvoir réguler à chaud ou à froid la température du support du wafer (chuck) ?
  5. Quelle combinaison désigne correctement, d'une part, le test qui détecte de manière exhaustive les fautes structurelles du circuit (collages, etc.) à l'aide du scan, et d'autre part, le test qui vérifie le fonctionnement conformément à l'usage réel ?