Français
Menu

Test et inspection

Quel est l'objectif principal du test dans la fabrication des produits semi-conducteurs ?

  1. ADétecter et éliminer les produits défectueux créés pendant la fabrication afin de n'expédier que des produits conformes à la spécification
  2. BVérifier la couleur de la puce
  3. CPeser la puce
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Détecter et éliminer les produits défectueux créés pendant la fabrication afin de n'expédier que des produits conformes à la spécification

Malgré tout le contrôle exercé, le procédé de fabrication produit une certaine proportion de puces porteuses de défauts. Le test examine les caractéristiques électriques et le fonctionnement pour éliminer les produits défectueux, de sorte que seuls des produits conformes sont expédiés. Un défaut coûte d'autant plus cher qu'il est découvert tard, et sa découverte sur le marché entraîne des problèmes majeurs comme des rappels. Les résultats de test fournissent aussi des données pour rechercher les causes de défauts et améliorer le procédé de fabrication.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Test et inspection

  1. Lors du test sur wafer, à quel endroit de la puce les pointes de la carte à pointes sont-elles mises en contact ?
  2. Quelle est la méthode de base pour déterminer si une puce est saine lors du test d'un circuit logique ?
  3. Comment appelle-t-on l'ensemble formé par la séquence de signaux 0 et 1 appliqués successivement aux entrées d'une puce lors du test et par les valeurs attendues correspondantes ?
  4. Comment appelle-t-on les motifs dédiés, placés par exemple entre les puces du wafer (chemins de découpe), qui servent à mesurer les caractéristiques des transistors, résistances, etc. pour évaluer le procédé ?
  5. Comment appelle-t-on le contrôle qui, sur un wafer ayant terminé le front-end, mesure la tension de seuil, la résistance carrée, etc. des TEG pour vérifier que le procédé est conforme ?

Comparatifs sur ce thème