Test et inspection

Comment appelle-t-on les motifs dédiés, placés par exemple entre les puces du wafer (chemins de découpe), qui servent à mesurer les caractéristiques des transistors, résistances, etc. pour évaluer le procédé ?

  1. AGrille factice
  2. BMire d'alignement
  3. CTEG (groupe d'éléments de test)
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Réponse : C. TEG (groupe d'éléments de test)

Le TEG est un ensemble de structures simples (transistors, résistances, capacités, chaînes d'interconnexion, etc.) destiné à évaluer la qualité du procédé. Les circuits du produit étant complexes et les caractéristiques de chaque élément n'y étant pas directement mesurables, les caractéristiques d'éléments représentatifs sont mesurées sur le TEG. Les TEG placés dans les chemins de découpe sont éliminés à la découpe et n'occupent donc pas de surface produit. En phase de développement, des wafers TEG dédiés sont également fabriqués.

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Autres questions sur Test et inspection

  1. Comment appelle-t-on le contrôle qui, sur un wafer ayant terminé le front-end, mesure la tension de seuil, la résistance carrée, etc. des TEG pour vérifier que le procédé est conforme ?
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