Prozessmaterialien (Gase, Chemikalien)
Welche Aussage zum Target beim Sputtern ist korrekt?
- AEine Platte aus dem abzuscheidenden Material, aus der durch auftreffende Ionen Atome herausgeschlagen werden
- BEine elektrostatische Halterung zur Fixierung des Wafers
- CEine Fotomaske für die Belichtung
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Antwort: A. Eine Platte aus dem abzuscheidenden Material, aus der durch auftreffende Ionen Atome herausgeschlagen werden
Ein Target ist eine Platte aus dem abzuscheidenden Material wie Ti, Ta, Cu oder Al. Treffen Ar-Ionen aus dem Plasma auf, werden Atome der Oberfläche herausgeschlagen und scheiden sich auf dem Wafer als Film ab. Üblich ist, die Abscheiderate mit dem Magnetron-Verfahren zu erhöhen, bei dem rückseitig Magnete das Plasma einschließen. Da Verunreinigungen und ungleichmäßige Kristallkörner sich unmittelbar im Film zeigen, werden für Targets hohe Reinheit und ein einheitliches Gefüge verlangt. Elektrostatische Halterung und Maske sind andere Bauteile.