關於濺鍍所使用的靶材，下列說明何者正確？

正確答案：A. 以想要成膜的材料製成的板材，離子撞擊後原子會被撞出

靶材是以Ti、Ta、Cu、Al等想要成膜的材料製成的板材。電漿中的Ar離子撞擊後，表面的原子被撞出，沉積在晶圓上形成薄膜。一般是在背面放置磁鐵來侷限電漿的磁控方式，以提高成膜速率。雜質或晶粒的不均勻會直接反映在薄膜上，因此靶材要求高純度與均勻的組織。它與靜電吸盤或光罩是不同的零件。