Lithographie
Quelle description de la lithographie ArF à immersion est correcte ?
- ALe wafer entier est plongé dans l'eau pour le développement
- BLa résine est diluée dans l'eau avant enduction
- CL'espace entre la lentille de projection et le wafer est rempli d'eau pour augmenter l'ouverture numérique (NA)
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Réponse : C. L'espace entre la lentille de projection et le wafer est rempli d'eau pour augmenter l'ouverture numérique (NA)
En lithographie à immersion, l'interstice d'environ 1 mm entre la lentille de projection et le wafer est rempli d'eau ultrapure, d'indice de réfraction (environ 1,44 à 193 nm) supérieur à celui de l'air (environ 1). Comme NA = n·sinθ, l'ouverture numérique peut dépasser 1 (jusqu'à 1,35), ce qui permet de résoudre des motifs plus fins à la même longueur d'onde de 193 nm. Introduite en production vers 2006, elle a nécessité le développement de buses retenant l'eau malgré le déplacement rapide du wafer et de couches supérieures de résine peu perméables à l'eau.