Welke techniek vormt het via zelfuitgelijnd op de bedradingssleuf, zodat het bestand is tegen uitlijnfouten tussen bovenste en onderste bedradingslagen?

Antwoord: B. Zelfuitgelijnd via (self-aligned via)

Bij een bedradingspitch van enkele tientallen nm veroorzaakt een positiefout van het via van slechts enkele nm kortsluiting met de naburige bedrading, of een kleinere afstand waardoor doorslag optreedt. Bij een self-aligned via wordt de hardmask waarmee de bedradingssleuf is bewerkt behouden of wordt boven op de bedrading een laag van een ander materiaal aangebracht, zodat het etsen van het via beperkt blijft tot de breedte van de beoogde bedrading en ook bij een positiefout geen verbinding met de naburige bedrading ontstaat.