Comment appelle-t-on le claquage diélectrique dépendant du temps de l'isolant entre interconnexions, dont l'importance croît avec la réduction de l'espacement ?

Réponse : A. TDDB entre interconnexions (BEOL TDDB)

Lorsque l'espacement entre interconnexions descend à une dizaine de nm, même une tension d'environ 0,7 V produit dans l'isolant un champ intense de plusieurs centaines de kV/cm ou plus, et une utilisation prolongée risque de provoquer un claquage. Les films low-k en particulier ont une tenue diélectrique inférieure à celle des oxydes classiques, et la diffusion d'ions Cu et les dommages d'interface après CMP y contribuent. Le TDDB entre interconnexions est donc un critère important de fiabilité des interconnexions, et les endroits où un décalage de via réduit localement l'espacement sont strictement contrôlés.