Quel avantage des métaux comme le ruthénium (Ru), étudiés comme matériaux d'interconnexion fine en remplacement du Cu, est correct ?

Réponse : A. L'augmentation de résistivité reste relativement faible même pour des interconnexions fines, et la couche barrière pourrait être amincie (voire supprimée)

Le Cu a une faible résistivité dans les interconnexions larges, mais dans les interconnexions extrêmement fines de l'ordre de 10 à 20 nm de large, la diffusion en surface et aux joints de grains augmente, et une couche barrière de quelques nm est nécessaire, ce qui accroît la résistance effective. Le ruthénium et le molybdène ont un libre parcours moyen des électrons court, de quelques nm à une dizaine de nm, et leur résistivité augmente peu lorsqu'on les amincit ; ils diffusent aussi peu dans l'isolant, ce qui pourrait permettre d'amincir voire supprimer la barrière. La possibilité de les structurer par gravure est un autre avantage.