Comment appelle-t-on la méthode de masquage qui empile, de bas en haut, un film organique (film de carbone), un film intermédiaire contenant du silicium et la résine, afin d'usiner en profondeur des motifs fins ?

Réponse : A. Procédé tricouche (trilayer)

Dans le procédé tricouche, le motif de la résine mince est d'abord transféré par plasma fluoré dans le film intermédiaire contenant du silicium (SiARC, etc.), qui sert ensuite de masque pour graver par plasma oxygéné l'épais film organique (carbone déposé à la tournette). Le film siliciée résistant au plasma d'oxygène et le film organique au plasma fluoré, l'enchaînement de sélectivités élevées permet d'obtenir un masque épais et robuste même avec une résine mince. Le film intermédiaire sert également de couche antireflet.