Hoe heet de maskermethode waarbij voor het diep bewerken van fijne patronen van onder naar boven een organische film (koolstoffilm), een siliciumhoudende tussenfilm en resist als drie lagen worden gestapeld?

Antwoord: A. Driedelaagsresistproces (tri-layer)

Bij een driedelaagsresist wordt het patroon van de dunne resist eerst met fluorhoudend plasma overgebracht op een siliciumhoudende tussenfilm (zoals SiARC), en daarmee als masker wordt een dikke organische film (spin-on carbon) met zuurstofhoudend plasma geëtst. Siliciumhoudende films worden door zuurstofplasma moeilijk aangetast en organische films door fluorhoudend plasma moeilijk, zodat door hoge selectiviteiten achter elkaar te schakelen ook met een dunne resist een dik, sterk masker kan worden gemaakt. De tussenfilm fungeert tevens als antireflectiefilm.