微細なパターンを深く加工するため、下から有機膜(炭素膜)、シリコンを含む中間膜、レジストの3層を重ねて使うマスクの方式を何と呼ぶか。

正解：A. 三層レジスト(トライレイヤー)プロセス

三層レジストでは、薄いレジストのパターンをまずシリコンを含む中間膜に写し、それをマスクにして厚い有機膜を酸素系のプラズマでエッチングします。異なる材料の高い選択比を順につなぐことで、薄いレジストでも厚く丈夫なマスクをつくれます。

• A. 正しい。3層を重ねてパターンを順に写し取る方式です。
• B. ダマシンは溝に金属を埋め込んで配線をつくる方式です。
• C. LOCOSは選択酸化による素子分離の方式です。