為了深度加工微細圖案，由下而上疊合有機膜（碳膜）、含矽的中間層、光阻三層來使用的遮罩方式稱為什麼？

正確答案：A. 三層光阻（三層結構）製程

在三層光阻中，先以氟系電漿將薄光阻的圖案轉印到含矽的中間層（SiARC等），再以其為遮罩，用氧系電漿蝕刻厚的有機膜（旋塗碳）。含矽的膜不易被氧電漿蝕除，有機膜不易被氟系蝕除，藉由依序銜接高選擇比，即使是薄光阻也能做出厚而堅固的遮罩。中間層也兼作抗反射層。

• A. 正確。是疊合三層並依序轉印圖案的方式。
• B. 鑲嵌是在溝槽中填入金屬來製作配線的方式。
• C. LOCOS是藉由選擇性氧化進行元件隔離的方式。