薄膜沉積（CVD與PVD）
以成膜填充狹窄溝槽時，若溝槽入口附近的薄膜附著得較厚（懸突，overhang），容易發生的問題為下列何者？
- A溝槽內被薄膜過度填滿
- B薄膜變成導體
- C入口先被封住，溝槽內殘留空洞（void）
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正確答案：C. 入口先被封住，溝槽內殘留空洞（void）
當溝槽入口邊角附著較厚的薄膜（懸突）時，在底部或側壁尚未充分附著薄膜之前入口就先關閉，內部會殘留空洞（void）。空洞會造成配線電阻上升或斷線、後續製程中藥液滲入、可靠度降低。除了選擇階梯覆蓋率佳的成膜方法外，還會採取交替重複成膜與蝕刻以擴大入口（dep-etch-dep），或使溝槽形狀上寬下窄等做法。
- A. 入口被封住，內部反而填不滿。
- B. 薄膜的電性不會改變。
- C. 正確。入口關閉而殘留空洞。