Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Welk probleem treedt gemakkelijk op wanneer bij het vullen van een smalle sleuf de laag dik wordt afgezet bij de ingang (overhang)?

  1. ADe sleuf wordt overmatig met laag gevuld
  2. BDe laag wordt een geleider
  3. CDe ingang sluit eerder af en in de sleuf blijft een holte (void) achter
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De ingang sluit eerder af en in de sleuf blijft een holte (void) achter

Als op de hoeken van de ingang van de sleuf een dikke laag wordt gevormd (overhang), sluit de ingang voordat voldoende laag op bodem en zijwanden is gekomen en blijft binnenin een holte (void) achter. Voids veroorzaken een hogere weerstand of onderbreking van de bedrading, het binnendringen van chemicaliën in latere stappen en een lagere betrouwbaarheid. Naast het kiezen van een depositiemethode met goede stapdekking wordt onder meer depositie en ets afgewisseld om de ingang te verwijden (dep-etch-dep) of de sleufvorm naar boven verbreed.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat is het doel van een plaat met veel gaten (collimator) tussen target en wafer in een sputterapparaat?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat bij PVD, zoals sputteren en opdampen, de zijwanden en bodem van diepe sleuven moeilijk met een laag worden bedekt?
  3. Hoe heet het geleidend maken van de laag door tijdens het afzetten van een polysiliciumlaag met LPCVD gelijktijdig een gas met onzuiverheden zoals fosfor toe te voeren?
  4. Wat is de belangrijkste reden dat voor het vullen van een contactgat met CVD-wolfraam eerst een dunne laag zoals TiN (titaniumnitride) als ondergrond wordt aangebracht?
  5. Wat is het belangrijkste doel van densificatie, het na de depositie bij hoge temperatuur uitgloeien van oxidelagen die bij lage temperatuur met CVD zijn afgezet?

Vergelijkingen bij dit onderwerp