Laagafzetting (CVD, PVD)

Wat is de juiste basismanier van opbouw in het productieproces van LSI?

  1. AOnderdelen worden met lijm op elkaar geplakt
  2. BProcessen als depositie, lithografie en etsen worden tientallen keren herhaald en er worden lagen opgebouwd
  3. CDe wafer wordt slechts één keer bewerkt en is dan klaar
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Processen als depositie, lithografie en etsen worden tientallen keren herhaald en er worden lagen opgebouwd

LSI wordt gemaakt door stappen als het aanbrengen van lagen (depositie), het overbrengen van patronen (lithografie), het verwijderen van ongewenste delen (etsen), het toevoegen van onzuiverheden, planariseren en reinigen te herhalen en zo de transistors en meer dan tien bedradingslagen op elkaar te stapelen. Bij geavanceerde logica bedraagt het aantal processtappen meer dan 1000 en duurt het van het inbrengen van de wafer tot het gereed zijn circa drie maanden. In elke fase van deze herhaling worden ook inspectie en metrologie uitgevoerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat is de belangrijkste reden dat veel depositieprocessen in een vacuümapparaat plaatsvinden?
  2. Welke depositiemethode is vooral gebruikt om aluminiumbedradingslagen te maken?
  3. Wat is de juiste betekenis van de sputteropbrengst (sputter yield) bij sputteren?
  4. Welke eigenschap van door plasma-CVD afgezette siliciumnitridelagen is juist?
  5. Welk probleem treedt gemakkelijk op wanneer bij het vullen van een smalle sleuf de laag dik wordt afgezet bij de ingang (overhang)?

Vergelijkingen bij dit onderwerp