Schichtabscheidung (CVD, PVD)
Welche Aussage zum grundlegenden Aufbau des LSI-Fertigungsprozesses ist richtig?
- AEs wird durch Zusammenkleben von Bauteilen hergestellt
- BProzesse wie Abscheidung, Lithografie und Ätzen werden dutzendfach wiederholt, und die Schichten werden übereinander aufgebaut
- CDer Wafer wird nur einmal bearbeitet und ist dann fertig
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Antwort: B. Prozesse wie Abscheidung, Lithografie und Ätzen werden dutzendfach wiederholt, und die Schichten werden übereinander aufgebaut
LSIs entstehen, indem Schritte wie Schichtabscheidung, Strukturübertragung (Lithografie), Abtragen unerwünschter Bereiche (Ätzen), Einbringen von Dotierstoffen, Planarisieren und Reinigen wiederholt werden und so Transistoren und über zehn Leitbahnebenen übereinandergestapelt werden. Bei moderner Logik übersteigt die Zahl der Prozessschritte 1000, und vom Einschleusen des Wafers bis zur Fertigstellung vergehen etwa drei Monate. In jedem Abschnitt dieser Wiederholungen werden auch Inspektion und Messung durchgeführt.