CMP et nettoyage

Quelle méthode élimine l'oxyde natif ou autres films de surface sans liquide, afin d'éviter l'effondrement des structures fines ?

  1. ANettoyage par brossage
  2. BNettoyage à sec par gaz ou radicaux en phase vapeur
  3. CNettoyage mégasonique
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Réponse : B. Nettoyage à sec par gaz ou radicaux en phase vapeur

Dans les motifs hauts et étroits, la tension superficielle du liquide lors du séchage peut attirer les motifs les uns vers les autres et les faire s'effondrer. Le nettoyage en phase vapeur (à sec), utilisant par exemple de la vapeur de fluorure d'hydrogène ou des radicaux produits par un plasma NF3/NH3 (traitement SiCoNi), n'emploie aucun liquide ; il n'y a pas de risque d'effondrement, et l'équipement peut être relié sous vide à l'équipement de dépôt pour passer à l'étape suivante sans réoxydation. Il sert notamment à retirer l'oxyde au fond des contacts.

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