CMP et nettoyage
Quel est l'avantage du CMP par rapport à l'aplanissement par refusion thermique ou par gravure en retrait (etch-back) ?
- AIl est toujours moins coûteux
- BIl ne produit aucun débris de polissage
- CIl permet un aplanissement sur une large étendue couvrant toute la plaquette (aplanissement global)
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Réponse : C. Il permet un aplanissement sur une large étendue couvrant toute la plaquette (aplanissement global)
La refusion thermique du BPSG ou la gravure en retrait avec résine adoucissent les marches locales, mais l'aplanissement sur des étendues de quelques mm à quelques cm reste difficile. Le CMP, qui polit préférentiellement les reliefs avec un tampon dur, procure une planéité élevée à l'échelle de la puce et de la plaquette entière (aplanissement global). La surface tient ainsi dans la profondeur de champ de l'exposition, ce qui a rendu possibles les interconnexions de plus de 10 niveaux et les interconnexions en cuivre.