CMP et nettoyage
Quelle définition du CMP (polissage mécano-chimique) est correcte ?
- AIl combine l'action chimique de la suspension (slurry) et le polissage mécanique du tampon pour aplanir la surface
- BIl aplanit la surface en l'érodant avec les ions d'un plasma
- CIl aplanit la surface en la faisant fondre à haute température
Afficher la réponse et l'explication
Réponse : A. Il combine l'action chimique de la suspension (slurry) et le polissage mécanique du tampon pour aplanir la surface
Le CMP polit la plaquette en la pressant contre un tampon de polissage en rotation, tout en apportant une suspension (slurry) contenant des particules abrasives et des réactifs. La réaction chimique transforme la surface en une couche tendre, que les particules et le tampon éliminent mécaniquement ; on obtient ainsi à la fois une vitesse et une planéité inaccessibles par voie purement chimique ou purement mécanique. Développé chez IBM dans les années 1980, il élimine des marches de quelques dizaines de nm sur toute la plaquette et est indispensable aux interconnexions multicouches et en cuivre.