Quelle méthode de polissage, étudiée pour les applications exigeant de faibles efforts mécaniques, aplanit les métaux en combinant une dissolution électrochimique ?

Réponse : B. CMP assisté par polissage électrolytique (ECMP)

L'ECMP (polissage électro-mécano-chimique) utilise le film de cuivre de la plaquette comme anode et le dissout électrochimiquement dans un électrolyte, tandis qu'une légère action mécanique retire le film protecteur des reliefs, de sorte que seuls ceux-ci se dissolvent. La pression appliquée pouvant descendre à environ 0,5 psi ou moins, soit une fraction de la valeur classique, il a été étudié et développé dans les années 2000 pour aplanir les interconnexions en cuivre sans détruire les films poreux à faible permittivité, mécaniquement fragiles.