Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Aussage zu SiP (System in Package) ist richtig?

  1. AMehrere Chips und passive Bauteile werden in einem Gehäuse untergebracht und fungieren als System
  2. BAlle Funktionen werden auf einem Chip integriert
  3. CDas System wird allein durch Software realisiert
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Antwort: A. Mehrere Chips und passive Bauteile werden in einem Gehäuse untergebracht und fungieren als System

SiP ist eine Technik, bei der Prozessor, Speicher, Power-ICs, passive Bauteile usw. in einem Gehäuse zusammengefasst werden und als ein System funktionieren. Gegenüber dem SoC, bei dem alles auf einem Chip integriert ist, lassen sich Komponenten unterschiedlicher Prozesse leichter kombinieren, und da vorhandene Chips genutzt werden können, verkürzt sich die Entwicklungszeit. SiP wird häufig in Produkten eingesetzt, die klein sein müssen, etwa Smartwatches und Kommunikationsmodulen.

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