Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)
Welche Aussage zu Chiplets ist richtig?
- ATechnik, bei der mehrere kleine, nach Funktionen aufgeteilte Chips innerhalb eines Gehäuses verbunden werden und als ein System arbeiten
- BTechnik, bei der ein ganzer Wafer als ein einziger Chip genutzt wird
- CTechnik, bei der der Chip ohne Gehäuse direkt auf die Leiterplatte gelötet wird
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Antwort: A. Technik, bei der mehrere kleine, nach Funktionen aufgeteilte Chips innerhalb eines Gehäuses verbunden werden und als ein System arbeiten
Statt alle Funktionen auf einem großen Chip unterzubringen, werden bei Chiplets Rechenwerk, Ein-/Ausgabe usw. als getrennte kleine Chips gefertigt und im Gehäuse mit hoher Dichte verbunden. Kleine Chips enthalten mit geringerer Wahrscheinlichkeit Defekte und haben daher eine höhere Ausbeute; zudem kann für jede Funktion der optimale Fertigungsprozess gewählt werden. Chiplets sind in Server-CPUs und KI-GPUs weit verbreitet. Die Nutzung des gesamten Wafers entspricht Wafer-Scale Integration, die direkte Montage auf der Leiterplatte der Bare-Die-Montage.