Siliziumwafer
Überprüfen Sie mit Multiple-Choice-Fragen die Grundlagen von Siliziumwafern – die Herstellung von Einkristallen mit dem CZ- und dem FZ-Verfahren sowie Waferdurchmesser.
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Die Fragen zu diesem Thema folgen in Kürze.
Siliziumwafer: Das Wichtigste
Die meisten Halbleiterbauelemente werden auf Wafern hergestellt, die aus hochreinem einkristallinem Silizium geschnitten werden. Einkristalle werden entweder mit dem CZ-Verfahren (Czochralski), bei dem ein Kristall aus in einem Tiegel geschmolzenem Silizium gezogen wird, oder mit dem FZ-Verfahren (Zonenschmelzen) ohne Tiegel gezüchtet.
Der gezüchtete Kristall wird durch Sägen, Polieren und Reinigen zu Wafern. Die Waferdurchmesser sind stetig gewachsen, und 300-mm-Wafer sind heute in modernen Produktionslinien Standard.