Was ist Gettern (Getterung)?

Eine Technik, die Metallverunreinigungen im Wafer mithilfe von Sauerstoffausscheidungen und Ähnlichem an Orten fernab der Oberfläche, auf der die Bauelemente entstehen, sammelt und bindet.

Japanische Bezeichnung: ゲッタリング

Fachgebiet: Siliziumwafer

Verwandte Begriffe

Czochralski-Verfahren (CZ-Verfahren) DZ (Denuded Zone, defektfreie Zone) FZ-Verfahren (Zonenschmelzen) Ingot (Kristallblock) Kristallorientierung MCZ-Verfahren (CZ mit Magnetfeld) Monitorwafer Necking (Halsbildung) Sauerstoffausscheidungen (BMD) Segregationskoeffizient

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