ゲッタリング란?
げったりんぐ
ウエハの中の金属不純物を、素子をつくる表面から離れた場所に集めて捕らえる技術。酸素析出物などを利用する。
일본어 명칭: ゲッタリング
분야: 실리콘 웨이퍼
げったりんぐ
ウエハの中の金属不純物を、素子をつくる表面から離れた場所に集めて捕らえる技術。酸素析出物などを利用する。
일본어 명칭: ゲッタリング
분야: 실리콘 웨이퍼
結晶方位 酸素析出物(BMD) 偏析係数 CZ法(チョクラルスキー法) DZ(無欠陥層) FZ法(フローティングゾーン法) MCZ法(磁場印加CZ法) SOIウエハ インゴット ウエハのノッチ