계측과 분석
반도체 제조 라인에서의 「계측」과 「검사」의 일반적인 차이로 올바른 것은?
- A계측은 치수나 막 두께 등의 값을 측정하고, 검사는 이물이나 패턴 결함 등의 이상을 찾는다
- B계측과 검사는 완전히 같은 의미이다
- C계측은 사람의 눈만으로, 검사는 장비만으로 수행한다
정답과 해설 보기
정답: A. 계측은 치수나 막 두께 등의 값을 측정하고, 검사는 이물이나 패턴 결함 등의 이상을 찾는다
제조 라인에서는 선폭·막 두께·중첩 등의 값을 정해진 지점에서 정량적으로 측정하는 「계측」과, 이물이나 패턴의 결손·연결 등의 이상을 웨이퍼의 넓은 범위에서 찾아내는 「검사」를 구분하여 사용합니다. 검사에서 발견한 위치를 리뷰 SEM이나 계측 장비로 자세히 조사하는 연계도 이루어집니다. 둘 다 공정 상태를 빨리 파악하고 불량을 줄이기 위한 것입니다.
- A. 올바릅니다. 계측은 값을 측정하고, 검사는 이상을 찾습니다.
- B. 목적이 다르며 사용되는 장비도 다릅니다.
- C. 둘 다 주로 전용 장비로 수행합니다.