半導体の製造ラインでの「計測」と「検査」の一般的な違いとして正しいものはどれか。

正解：A. 計測は寸法や膜厚などの値を測り、検査は異物やパターンの欠陥などの異常を探す

製造ラインでは、線幅・膜厚・重ね合わせなどの値を定量的に測る「計測」と、異物やパターンの欠け・つながりなどの異常を広い範囲から見つけ出す「検査」を使い分けます。どちらも工程の状態を早く知り、不良を減らすために行います。

• A. 正しい。計測は値を測り、検査は異常を探します。
• B. 目的が異なり、使われる装置も違います。
• C. どちらも主に専用の装置で行います。