Ätzen

Welches Gas kann Silizium ohne Plasma isotrop ätzen, z. B. bei der Entfernung von Opferschichten in MEMS?

  1. AO2 (Sauerstoff)
  2. BN2 (Stickstoff)
  3. CXeF2 (Xenondifluorid)
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Antwort: C. XeF2 (Xenondifluorid)

XeF2 ist ein bei etwa Raumtemperatur sublimierendes Gas, das spontan mit Silizium zu SiF4 u. Ä. reagiert und Silizium ohne Plasma isotrop ätzt (2XeF2 + Si → 2Xe + SiF4). Die Selektivität gegenüber Oxid- und Nitridfilmen, Resist und vielen Metallen ist mit über 1000 sehr hoch, und da keine Flüssigkeit verwendet wird, tritt kaum Stiction auf; daher dient es dazu, MEMS-Strukturen aus Silizium-Opferschichten freizulegen.

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