Schichtabscheidung (CVD, PVD)
Worin ist eine thermische CVD-Schicht bei hoher Temperatur bei gleichem Material im Allgemeinen einer PECVD-Schicht überlegen?
- ADie Abscheidetemperatur ist niedrig
- BDie Abscheiderate ist stets höher
- CDie Schicht ist dichter und enthält weniger Verunreinigungen wie Wasserstoff
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Antwort: C. Die Schicht ist dichter und enthält weniger Verunreinigungen wie Wasserstoff
Bei thermischer CVD bei hoher Temperatur reagieren die Ausgangsstoffe vollständig, es entstehen dichte Schichten mit wenig Verunreinigungen wie Wasserstoff aus den Ausgangsstoffen, und die Zusammensetzung ist nahezu stöchiometrisch. Beispielsweise enthalten LPCVD-Nitridschichten einige Prozent Wasserstoff oder weniger, PECVD-Nitridschichten dagegen teils etwa 20 %. PECVD ermöglicht zwar niedrige Abscheidetemperaturen, die Schichten sind aber tendenziell lockerer und haben höhere Ätzraten; je nach Temperaturgrenze des Prozesses und benötigter Schichtqualität wird daher gewählt.