Schichtabscheidung (CVD, PVD)
Welche Technik lässt eine Schicht nur an bestimmten Stellen aufwachsen, indem sie Unterschiede der Oberflächenmaterialien nutzt?
- ASputtern
- BGanzflächige Abscheidung
- CBereichsselektive Abscheidung (Area-Selective Deposition)
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Antwort: C. Bereichsselektive Abscheidung (Area-Selective Deposition)
Die bereichsselektive Abscheidung ist eine Technik, die Unterschiede der Reaktivität je nach Untergrundmaterial nutzt, um Schichten nur an den benötigten Stellen zu bilden, etwa nur auf Metall und nicht auf Isolator. Es gibt auch Verfahren, bei denen Flächen, auf denen nicht abgeschieden werden soll, durch selbstorganisierte Monolagen (SAM) bedeckt werden, um die Reaktion zu verhindern. Da sich Lithografie- und Ätzschritte einsparen lassen und es keinen Justierfehler gibt, wird die Anwendung z. B. für feine Leitbahnen erforscht.