Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Was wird beim Sputtern üblicherweise getan, um die Abscheiderate zu erhöhen?

  1. ADie dem Target zugeführte Leistung erhöhen
  2. BDen Gasdruck extrem erhöhen
  3. CDie Leistung am Target auf 0 setzen
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Antwort: A. Die dem Target zugeführte Leistung erhöhen

Eine höhere Leistung am Target erhöht Anzahl und Energie der auf das Target treffenden Ionen und damit die Zahl der herausgeschlagenen Atome; die Abscheiderate steigt näherungsweise proportional zur Leistung. Bei Targets für 300 mm werden teils Leistungen von einigen zehn kW eingesetzt. Der größte Teil der zugeführten Leistung wird jedoch zu Wärme; das Target wird daher wassergekühlt, um Temperaturanstieg, Rissbildung und Aufschmelzen der Bonding-Schicht zu verhindern, und auch der Einfluss auf die Schichtqualität ist zu beachten.

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