Was ist Bosch-Prozess (Deep RIE)?

Trockenätztechnik, die kurze Ätz- und Seitenwand-Passivierungsschritte abwechselt, um tiefe, senkrechte Löcher und Gräben in Silizium zu ätzen. Sie wird für MEMS und TSVs verwendet.

Japanische Bezeichnung: ボッシュプロセス(Deep RIE)

Fachgebiet: MEMS und Sensoren

Verwandte Begriffe

Anodisches Bonden Beschleunigungssensor Coriolis-Kraft Drehratensensor (Gyroskop) Hall-Sensor Kapazitive Detektion MEMS (mikroelektromechanische Systeme) Opferschichtätzen Piezoresistiver Effekt Stiction (Haftreibung in MEMS)

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