Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)
Was ist das Hauptziel der Fertigung von Gehäusen im Nutzen auf einem großen rechteckigen Panel statt auf einem runden Wafer?
- ADie Zahl gleichzeitig verarbeiteter Einheiten zu erhöhen, die Flächenausnutzung zu verbessern und die Kosten zu senken
- BDie Gehäuse zu vergrößern
- CDie Gehäuse zu verteuern
Antwort und Erläuterung anzeigen
Antwort: A. Die Zahl gleichzeitig verarbeiteter Einheiten zu erhöhen, die Flächenausnutzung zu verbessern und die Kosten zu senken
Auf rechteckigen Panels lassen sich rechteckige Gehäuse verschnittärmer anordnen als auf runden Wafern, und sie lassen sich leichter vergrößern, sodass viele Gehäuse gleichzeitig verarbeitet werden können. Die Fläche eines 600-mm-Quadrat-Panels beträgt beispielsweise etwa das 5-Fache eines 300-mm-Wafers. Das Panel-Level-Packaging wird für Fan-out-Gehäuse und große KI-Gehäuse als Mittel zur Kostensenkung entwickelt. Herausforderungen sind jedoch Verwölbung und Gleichmäßigkeit auf großer Fläche.