Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Aufgabe hat das Base Die (Logic Die) an der Unterseite des HBM?

  1. AEs übernimmt die Schnittstelle zwischen den gestapelten DRAMs und dem Prozessor sowie Funktionen wie Test
  2. BEs wird als Zierde platziert
  3. CEs sendet Licht aus
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Antwort: A. Es übernimmt die Schnittstelle zwischen den gestapelten DRAMs und dem Prozessor sowie Funktionen wie Test

Das Base Die des HBM wickelt den Signalaustausch zwischen den gestapelten DRAM-Dies und dem Prozessor ab und enthält auch Schaltungen für Test und Reparatur defekter Zellen. Bisher wurde es im DRAM-Prozess gefertigt; mit der HBM4-Generation geht der Trend dazu, das Base Die im Logikprozess zu fertigen und mit kundenspezifischen Funktionen auszustatten. Es ist weder ein Zierteil noch ein Bauteil zur Lichtemission.

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