什麼是預非晶化佈植(PAI)

先佈植鍺等使表面非晶化,以抑制後續佈植的通道效應,進而獲得淺接面的方法。

日文名稱: プリアモルファス化注入(PAI)

「預非晶化佈植(PAI)」出現在1領域的1道練習題中(離子佈植等)。

這個名詞所屬的領域: 離子佈植

練習預非晶化佈植(PAI)的題目

預非晶化佈植(PAI)的目的,下列何者正確?

  1. A在晶圓表面形成厚的氧化膜
  2. B佈植Ge等使表面非晶化,抑制其後佈植的通道效應而得到淺接面
  3. C去除金屬污染
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正確答案:B. 佈植Ge等使表面非晶化,抑制其後佈植的通道效應而得到淺接面

若先佈植鍺或矽等重離子,使表面至數十nm的深度成為非晶,由於原子排列消失,其後佈植之硼等的通道效應便受到抑制,可形成淺接面。非晶層在退火時會由下方的晶體以固相磊晶成長而再結晶,此時雜質會被納入晶格位置,具有可獲得高活化率的優點。交界處有時會殘留EOR缺陷。

出現「預非晶化佈植(PAI)」的題目(1題)

  1. 預非晶化佈植(PAI)的目的,下列何者正確?

相關名詞

通道效應(Channeling) 退火 磊晶成長 尖峰退火 佈植劑量 投影射程 固溶度 法拉第杯 逆向摻雜井 暈環佈植(口袋佈植)

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