在MEMS的封裝等情況中，將矽與玻璃一邊加熱一邊施加電壓來接合的方法稱為什麼？

正確答案：A. 陽極接合

陽極接合是將含鈉的硼矽酸鹽玻璃（Pyrex等）與矽疊合後加熱至300～450 ℃，並使玻璃側為負極，施加數百至1000 V左右的電壓。玻璃中的鈉離子移動，在界面產生強大的靜電引力，並藉由與氧的化學鍵結形成牢固的氣密接合。使用熱膨脹係數與矽相近的玻璃可抑制翹曲，用於壓力感測器與封裝。