矽晶圓
300 mm晶圓一般採用的拋光方式,下列哪一項是正確的?
- A拋光正反兩面,以獲得高度平坦度
- B只拋光單面,背面保持粗糙
- C不進行拋光
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正確答案:A. 拋光正反兩面,以獲得高度平坦度
300 mm晶圓為了滿足嚴格的平坦度要求,一般採用以上下研磨盤同時拋光正反兩面的雙面拋光,使厚度偏差(GBIR)控制在1 µm以下。之後只對正面進行精拋光,做成鏡面。由於背面也變得平滑,吸附在曝光設備的載台上時變形較小,也能抑制微粒的產生。200 mm以前以單面拋光為主流。
矽晶圓
正確答案:A. 拋光正反兩面,以獲得高度平坦度
300 mm晶圓為了滿足嚴格的平坦度要求,一般採用以上下研磨盤同時拋光正反兩面的雙面拋光,使厚度偏差(GBIR)控制在1 µm以下。之後只對正面進行精拋光,做成鏡面。由於背面也變得平滑,吸附在曝光設備的載台上時變形較小,也能抑制微粒的產生。200 mm以前以單面拋光為主流。