실리콘 웨이퍼
300 mm 웨이퍼에서 일반적인 연마 방법으로 올바른 것은?
- A앞면과 뒷면 양면을 연마하여 높은 평탄도를 얻는다
- B한쪽 면만 연마하고 뒷면은 거친 채로 남긴다
- C연마는 하지 않는다
정답과 해설 보기
정답: A. 앞면과 뒷면 양면을 연마하여 높은 평탄도를 얻는다
300 mm 웨이퍼에서는 엄격한 평탄도 요구에 대응하기 위해 앞면과 뒷면을 상하 정반으로 동시에 연마하는 양면 연마가 일반적이며, 두께 편차(GBIR)를 1 µm 이하로 맞춥니다. 그 후 앞면만 마무리 연마하여 경면으로 만듭니다. 뒷면도 매끄러워지므로 노광 장치의 스테이지에 흡착했을 때 변형이 작고 파티클 발생도 억제됩니다. 200 mm 이전에는 단면 연마가 주류였습니다.