테스트와 검사

웨이퍼 테스트에서 불량으로 판정한 칩의 정보를 뒤 조립 공정에서 사용하는 방법으로 현재 일반적인 것은?

  1. A불량 칩에 표시를 하지 않고 조립 공정에서 전부 재검사한다
  2. B전자 데이터인 웨이퍼 맵으로 조립 공정에 넘긴다
  3. C작업자가 눈으로 보고 기억해 둔다
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정답: B. 전자 데이터인 웨이퍼 맵으로 조립 공정에 넘긴다

예전에는 불량 칩에 잉크로 점을 찍었지만, 현재는 웨이퍼 테스트 결과를 웨이퍼 맵의 전자 데이터로 저장하고, 조립 공정의 다이 본더가 그 데이터를 읽어 양품 칩만 집어내는 것이 일반적입니다. 잉크 오염이나 건조의 수고가 없고, 성능 등급도 기록할 수 있습니다. 맵 데이터는 불량 분포의 해석에도 사용됩니다.

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