SRAM與快閃記憶體
3D NAND 中，為了將配線連接到堆疊的各層字元線，而將端部加工成階梯狀的結構稱為什麼？
- A階梯（staircase）結構
- B鑲嵌結構
- C溝槽結構
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正確答案：A. 階梯（staircase）結構
3D NAND 中，成為字元線的導電層堆疊了數百層，因此將陣列的端部加工成階梯狀，使各層的上表面露出，並在那裡立起接點。階梯是一邊逐步削細光阻一邊反覆蝕刻而成，層數越多，製程越長，階梯的面積也越大。因此會採取將階梯分成多列、或在另一個方向也做出段差等方式來抑制面積。
- A. 正確。是用來連接到各層的階梯狀結構。
- B. 鑲嵌是將金屬填入溝槽以製作導線的製程。
- C. 溝槽是挖在基板上的溝，不是連接各層的結構。