SRAM과 플래시 메모리
3D NAND에서 쌓아 올린 각 층의 워드선에 배선을 연결하기 위해 끝부분을 계단 모양으로 가공한 구조를 무엇이라고 부릅니까?
- A계단(스테어케이스) 구조
- B다마신 구조
- C트렌치 구조
정답과 해설 보기
정답: A. 계단(스테어케이스) 구조
3D NAND에서는 워드선이 되는 도전층이 수백 층 쌓이기 때문에, 어레이의 끝을 계단 모양으로 가공하여 각 층의 윗면을 노출시키고 거기에 콘택트를 세웁니다. 계단은 레지스트를 조금씩 가늘게 하면서 식각을 반복하여 만들기 때문에, 층 수가 늘어날수록 공정이 길어지고 계단의 면적도 늘어납니다. 그래서 계단을 여러 열로 나누거나 다른 방향에도 단차를 두어 면적을 억제하는 연구가 이루어지고 있습니다.
- A. 올바릅니다. 각 층에 접속하기 위한 계단 모양의 구조입니다.
- B. 다마신은 홈에 금속을 매립하여 배선을 만드는 공정입니다.
- C. 트렌치는 기판에 판 홈이며, 각 층으로의 접속 구조가 아닙니다.